한미반도체 오너, 사재 80억 투입한다

HBM4 발주 지연 탓? 1분기 영업익 88% 급감
2023년 이후 누적 자사주 매입 규모 645억원 달해한미반도체 4공장 전경. 사진=한경DB
곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 80억원 규모의 자사주를 추가 취득한다. 지난달 자사주를 매입한 지 한 달도 채 지나지 않아 다시 매입에 나선 것이다. 올해 1분기 실적이 시장 기대치를 밑돌며 주가가 급락하자 주가 방어에 나선 것으로 해석된다.

한미반도체는 19일 곽 회장이 80억원 규모의 자사주를 장내에서 추가 취득할 예정이라고 밝혔다. 취득 예정일은 다음 달 16일이다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 기존 33.57%에서 33.60%로 높아진다.

곽 회장은 2023년 이후 현재까지 총 645억원 규모(71만7638주)의 자사주를 매입하게 된다. 그는 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음의 표현”이라고 밝혔다.

곽 회장은 지난달 27일에도 30억원 규모의 자사주 매입을 마쳤다. 기업 오너가 불과 3주 만에 다시 매입 카드를 꺼낸 것을 두고 시장에선 최근 ‘어닝 쇼크’로 급락한 주가를 방어하기 위한 조치라는 해석이 나온다.

곽동신 한미반도체 회장
한미반도체는 지난 15일 공시를 통해 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 84억5600만원으로 전년 동기(696억원) 대비 87.9% 감소했다고 발표했다. 같은 기간 매출은 509억200만원으로 65.5% 줄었다.

실적 부진 여파로 주가도 급락했다. 한미반도체 주가는 종가 기준 지난 14일 40만9500원에서 이날 28만8000원으로 3거래일 만에 약 30% 하락했다.

업계에서는 주요 메모리 반도체 업체들의 고대역폭메모리(HBM)4 양산 일정이 지연되면서 장비 발주서(PO) 집행도 늦어진 영향이 컸다고 분석한다. 한미반도체는 HBM4용 ‘열 압착(TC) 본더 4’ 장비를 공급하고 있다. 회사는 차세대 HBM 생산 대응을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 선보일 계획이다.